北京联东股份有限公司

联东U谷·北京金桥项目位于亦庄产业新城中心，北京中关村科技园区金桥科技产业基地内，占地1300亩，规划建筑面积100万平方米，为企业提供总部独栋办公楼、研发办公楼、标准厂房以及生产、商务配套设施。重点引进和集聚了电子信息、能源环保、精密机械、生物医药等优势产业。项目建成后，可容纳500多家企业，预计年总产值达200亿以上，年税收达15亿元。[详细介绍]

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